Лазерная резка выводных рамок для микроэлектроники в России

Лазерные технологии, Лазеры в электронной отрасли, Научная библиотека, Промышленные лазеры Комментариев к записи Лазерная резка выводных рамок для микроэлектроники в России нет

В период активного развития стратегических отраслей отечественной промышленности (ВПК, ракетно-космического и авиастроения, радиоэлектроники) особенно актуальным является обеспечение независимости российских производителей от иностранных поставщиков, в частности электронных компонентов и изделий, необходимых для их производства.

В настоящее время многие отечественные предприятия микроэлектроники для изготовления выводных рамок монтажа электронных чип-устройств пользуются услугами зарубежных предприятий, заказывая у них готовые рамки, изготовленные методом штамповки. Это ставит наших производителей в зависимость от иностранных поставщиков и не позволяет проявлять гибкость при выпуске экспериментальных изделий небольшими партиями.

Лазерная резка выводных рамок для электроники на лазерном станке RX.

Ориентируясь на заинтересованность отечественных предприятий-производителей радиоэлектронных компонентов, специалистами российской компании «Лазерный Центр» (Санкт-Петербург) разработано уникальное оборудование и технология изготовления выводных рамок для монтажа электронных чип-устройств.

Изготовление выводных рамок производится с применением специализированного лазерного комплекса на базе системы лазерной резки «RX-150» посредством лазерной вырезки рисунка выводной рамки на непрерывно подающейся металлической ленте.

Уникальность технологии

Разработанная технология изготовления выводных рамок обеспечивает высокую гибкость производства и позволяет легко изменять конфигурацию и рисунок выводной рамки, оперативно подстраиваться под различные материалы, а также существенно экономить средства благодаря низким эксплуатационным затратам и небольшой стоимости расходных материалов.

Не так много компаний в мире обладает технологиями, обеспечивающими возможность высокоточного производства указанной продукции с применением лазеров, и безусловным достижением является то, что «Лазерный Центр» вошел в число этих предприятий.

Характеристики процесса лазерной резки

Скорость лазерной резки определяется, в частности, размерами вырезаемых контуров и для данной топологии рамки составляет 12 мм/с.

Толщина ленты 0.1-0.4 мм. Разработанная технология обеспечивает требуемое качество резки лент, изготовленных из разного материала. Это может быть стальная лента, с дополнительным покрытием (серебро) или без него. Возможна резка многослойной ленты Fe-Cu-Ar, общей толщиной до 0.4 мм.

Также в рамках данной работы была разработана технология обработки заготовок после резки, для удаления оксидов и финишной подготовки изделий.

Источник: https://www.newlaser.ru/tech/cutting/frames.php

Рекомендуем для Вас

Leave a comment

You must be logged in to post a comment.


© Интернет журнал "ЛАЗЕРНЫЙ МИР", 2019
Напишите нам:
laser.rf.mail@yandex.ru

Back to Top