Новая платформа Ultra 9 от Universal Laser Systems предназначена для лазерной резки, абляции и модификации поверхности.
ИноСМИ, Лазерные технологии 09.04.2019 Комментарии к записи Новая платформа Ultra 9 от Universal Laser Systems предназначена для лазерной резки, абляции и модификации поверхности. отключеныС ростом использования современных материалов в промышленности, от аэрокосмических до медицинских устройств, растет потребность в инновациях в технологии обработки материалов. Разработки в области лазерной обработки направлены на то, чтобы преодолеть ограничения существующей технологии и расширить границы использования материалов. Для этого Universal Laser Systems выпустила платформу с беспрецедентными возможностями обработки материалов.
Новая платформа ULTRA 9 предназначена для лазерной резки, лазерной абляции и лазерной модификации поверхности. При использовании запатентованной технологии MultiWave Hybrid ™ платформа может комбинировать энергию лазера до трех длин волн — 9,3 мкм (CO2), 10,6 мкм (CO2) и 1,06 мкм (волокно) — независимо управляя каждым спектральным компонентом луча. Пользователь может выбрать идеальную длину волны или комбинацию длин волн в зависимости от материала, что обеспечивает максимальную гибкость процесса.
MultiWave ™ — это только одна из функций, которая делает ULTRA 9 комплексным решением для обработки. Расширенные функции, такие как высокоточное позиционирование луча и автофокусировка, обнаружение столкновений и интеллектуальное планирование траектории, делают платформу идеальной для применений в производстве, исследованиях и разработках, научных исследованиях и прототипировании. Благодаря своей универсальности платформа эффективна для самого широкого спектра материалов, включая пленки, промышленные ткани, конструкционные пластики, клеи для ламинирования, пены и композиты от мировых производителей, таких как 3M, DuPont, Henkel, Rogers, SABIC и Saint -Gobain.