В мире лучей и зеркал. Впечатления на Фотоника 2024. Лазерный Центр.
Выставки и мероприятия, Лазерные технологии, Промышленные лазеры 12.04.2024 Комментарии к записи В мире лучей и зеркал. Впечатления на Фотоника 2024. Лазерный Центр. отключены“Лазерный центр” (2004 г.р.) из Петербурга работает в высшей категории лазерных технологий. Лазерные источники в их устройствах «берутся» у IPG. А если начинать перечень компетенций компании, то следует уделить внимание микроэлектронике. По этой части выходит уже 2-е поколение лазеров для микрообработки МикроСЕТ 2.0 — Волоконный лазер российского производства ИК-диапазона с воздушным охлаждением.
Справа на переднем плане красный шкаф — лазерная установка МикроСЕТ. Фото автора
Технология изготовления печатных плат заключается в фольгировании диэлектриков, т. е. в приклеивании металлической фольги к диэлектрической подложке с последующим удалением неработающих участков металла. Этот процесс деметаллизации можно выполнять с помощью лазера. Последний в режиме коротких импульсов позволяет эффективно испарять металл, не нанося вред подложке, при этом формируется и топология платы – рисунок проводника. На Микросет выполняется и скрайбирование – аккуратный раскрой хрупких материалов, высокоточные шаблонные отверстия в керамических материалах, маркировка. Кроме того, в компании разработан новый подход — Лазерная эрозионная обработка, LaserBarking, отличающийся от обычной лазерной гравировки, выполняемый на станке «ТурбоФорма».
Слева маркиратор МиниМаркер 2, справа Турбоформа. Фото автора
Для создания рельефа используется поэтапный удаление тончайших слоев металла сфокусированным лазером, поверхность остается полированной, не оставляя следов лазера. Технология «LaserBarking» была запатентована Лазерным Центром для ускорения производства готовых изделий из закалённой стали и драгоценного металла.
Образцы продукции, произведенной на лазерных станках Лазерного Центра.. Фото автора
образцы лазерной маркировки, выполенные на лазерных станках Лазерного Центра. Фото автора
Установка RX-150 предназначена для высокоточной лазерной резки металлов и полупроводников. Фото автора
Автор Друг Истории
Опубликовано на https://dzen.ru/a/ZgsKn_agD2mfY8gr?sid=146933765197974425
