На выставке «ExpoElectronica» подведены итоги ежегодной Премии Electronica
Промышленные лазеры, События и выставки 30.09.2024 Комментарии к записи На выставке «ExpoElectronica» подведены итоги ежегодной Премии Electronica отключеныНа премию выдвинуто 22 номинанта в 7 категориях, в том числе в категориях, связанных с созданием технологического и контрольно-измерительного оборудования для производства микросхем и полупроводниковых приборов.
В категории «Технологии и средства производства электроники» по итогам экспертной оценки победителем стал ФГУП «ВНИИФТРИ», специальной наградой «За развитие технологий и средств производства» отмечены ООО «Лазерный Центр», ООО «Совтест АТЕ» и ООО «Миг Трейдинг». В категории «Микроэлектроника» специальной наградой «За развитие технологий производства микроэлектроники» отмечено ООО «НПЦ «Лазеры и аппаратура ТМ».
«Лазерный центр» представил лазерную систему МикроСЕТ 2.0 для высокопроизводительной прецизионной микрообработки изделий из различных материалов, применяемых для создания и прототипирования электронной и СВЧ-техники. Применяется для создания топологий методом прямой деметаллизации без масок, контурной вырезки диэлектрических подложек и п/п пластин.
В системе применен волоконный лазер российского производства ИК-диапазона с воздушным охлаждением, использование которого позволяет получить универсальные с точки зрения обработки подложек и металлизации характеристики. Уникальная рамная конструкция с интегрированным гранитным модулем исключает воздействие любых вибраций и смещений в процессе эксплуатации оборудования. Координатный стол с оптическими линейными энкодерами обеспечивает точность обработки ±10 мкм на поле 200х200 мм.
НПЦ «Лазеры и аппаратура ТМ» представил МЛП1-Дайсер – инновационное оборудование с применением наносекундных и пикосекундных лазерных источников, применяемых в области микроэлектроники и приборостроения. МЛП1-Дайсер предназначен для решения задач прецизионной микрообработки разделения пластин, а также обработки деталей и подложек (керамика, кремний, кварц, стекло, полимеры и др.), полимерных пленок, печатных плат и полупроводниковых материалов для изделий электронной техники.
Конфигурация установки обеспечивает ряд преимуществ: минимальный диаметр лазерного пучка и высокая плотность энергии лазерного излучения обеспечивают «холодную» бездефектную обработку; минимальная дефектная зона; высокий коэффициент поглощения в различных видах материалов; высокая точность обработки и др.
