ASML подняла мощность EUV-лазера на 67% и обещает на 50% больше чипов к 2030 году
3d-печать, Лазерные технологии 27.02.2026 Комментарии к записи ASML подняла мощность EUV-лазера на 67% и обещает на 50% больше чипов к 2030 году отключеныКлючевое усовершенствование — в самой сложной части машины, генераторе EUV-света. Литограф ASML выстреливает поток расплавленных капель олова через камеру, где мощный CO₂-лазер нагревает их до состояния плазмы — вещество раскаляется сильнее поверхности Солнца и испускает свет с длиной волны 13,5 нм. Этот свет через прецизионную оптику направляется на кремниевую пластину с фоторезистом — примерно как при фотопечати. Чем мощнее источник, тем короче экспозиция и тем больше пластин проходит за час.
Инженеры добились прироста двумя путями: удвоили частоту капель олова до 100 000 в секунду и перешли на два формирующих лазерных импульса на каждую каплю вместо одного. Ведущий технолог ASML по EUV-источникам Майкл Пёрвис подчеркнул, что речь не о лабораторной демонстрации — система работает на 1000 Вт в условиях, полностью соответствующих требованиям заказчиков. По его словам, компания видит чёткий путь к 1500 Вт и не видит фундаментальных причин, мешающих достичь 2000 Вт.
Впрочем, до серийных машин еще далеко. Для интеграции киловаттного источника нужны обновленная проекционная оптика, фоторезисты и защитные пелликулы, поэтому выход на 330 пластин в час ASML планирует не раньше рубежа 2030 года. Но сам прорыв — сигнал конкурентам. В США два стартапа пытаются сломать монополию ASML: Substrate (привлёк $100 млн при оценке в $1 млрд, делает литографию на рентгеновском излучении с ускорителем частиц) и xLight во главе с бывшим CEO Intel Пэтом Гелсингером (получил $150 млн от администрации Трампа по закону CHIPS Act, обещает первые пластины к 2028 году). Параллельно Китай ведет национальную программу — Reuters ранее сообщал о прототипе EUV-литографа, собранном бывшими инженерами ASML в Шэньчжэне.
Источник: https://habr.com/ru/news/1003984/
