Лазерный мир

Недавно завершилась сделка, по итогам которой компания Rofin приобрела всю интеллектуальную собственность, включая торговые марки, технологические решения, патенты и их применения, компании FiLaser USA LLC. Теперь компания ROFIN может предоставить широчайший диапазон технологий высококачественной лазерной резки упрочненного и неупрочненного стекла, сапфира и керамики. Кроме уже имеющихся технологий резки сапфира и керамики при помощи лазера LFS разработки компаний ROFIN-LASAG (технология ROFIN SmartCut™FC), а также возможности выполнять резку тонких хрупких материалов пико- и фемтосекундными лазерами (технология ROFIN SmartCut™AC), данная новая технология открывает возможности применения лазерной резки в гораздо более широкой области, в особенности в области электроники.

Технология ROFIN SmartCleave™FI в деталях:

Новая технология имеет название ROFIN SmartCleave™FI и использует лазеры с ультракоротким импульсом и специфическими свойствами. Основная технология защищена патентом и использует филаментацию лазерных импульсов, чтобы разделять хрупкие и прозрачные материалы на высокой скорости и при отсутствии отходов. Процесс ROFIN SmartCleave™FI позволяет вырезать произвольные формы, включая фигуры с маленьким радиусом за один проход без появления конусности. Получаемая поверхность не имеет сколов. Стандартная неровность получаемой поверхности составляет менее 1го микрона, что позволяет деталям иметь высокую прочность на изгиб. Новая технология ROFIN SmartCleave™FI позволит Вам удобно сократить длительный и затратный процесс механической обработки до всего нескольких шагов.

Применение для новой технологии ROFIN SmartCleave™FI обширно. Среди прочих областей, данная технология может применяться для резки дисплеев мобильных телефонов из упрочненного и неупрочненого стекла, а также сапфира, дисплеев планшетных компьютеров, телевизоров и мониторов, жидкокристаллической продукции и других материалов микроэлектроники, стеклянных подложек плат, оптических компонентов, часов, бытового и архитектурного стекла, медицинских изделий, полупроводников и керамики.