Разработка технологического процесса лазерной резки низкотемпературной совместно спекаемой керамики (ltcc).

Научная библиотека Комментариев к записи Разработка технологического процесса лазерной резки низкотемпературной совместно спекаемой керамики (ltcc). нет

Автор: Форостяный Д.А., Садков А.Б., Пономоренко С.Л. // Журнал: Молодежный научно-технический вестник, 5, 2017 года.

Разрабатываемая технология предназначена для лазерной резки низкотемпературной совместно обжигаемой керамики. Помимо технологии, в статье проведен анализ существующих методов изготовления изделий из керамики, а также сравнение с разрабатываемым методом.

Введение

Технология низкотемпературной совместно обжигаемой керамики (LTCC) используется в различных отраслях промышленности на протяжении многих лет.

Усовершенствование LTCC материалов, технологических процессов и методов производства привело к снижению стоимости и улучшению технических характеристик электронных изделий. Это существенно увеличило интерес к LTCC технологии со стороны производителей высокочастотной техники, оптоэлектроники и
микроэлектромеханических систем. Новые возможности открываются для производства электронных изделий в таких направлениях, как телекоммуникации, медицина, автомобильная, военная и космическая техника.

В данной работе мы рассмотрим основные преимущества, особенности и свойства материалов для LTCC технологии.

На данном этапе весьма актуальны исследования новых методов и разработка новых технологий для усовершенствования существующих технических процессов с
целью получения более высокого качества или большей производительности. В связи с этим принято решение разработать технологический процесс для осуществления
одного из этапов производства интегральной микросхемы – процесс вырезания заготовки из цельного листа керамического полотна.

1.1. Существующий метод изготовления слоев интегральной микросхемы
и предлагаемый способ усовершенствования технологии.
В настоящее время технологический процесс получения слоя интегральной
микросхемы выглядит следующим образом:
1) Получение керамического листа;
2) Закрепление листа на рабочем столе;
3) Формирование геометрии изделия с помощью штампов;
4) Вырубка изделия из листа с помощью штанцформ;
5) Контроль.

Существует ряд недостатков:

Износ инструмента, замятие листов, изменение геометрических размеров.
В данной работе предлагается альтернативный метод изготовления изделия с применением лазерной техники и лазерных технологий

Полное содержание статьи: http://studvesna.ru/db_files/articles/2008/thesis.pdf

 

Список литературы Разработка технологического процесса лазерной резки низкотемпературной совместно спекаемой керамики (LTCC)

  • Технологические процессы лазерной обработки: учебное пособие для вузов/под ред. А.Г. Григорьянца. 2-е изд., стереотип. М.: Издательство МГТУ им. Н.Э. Баумана, 2008. 664 с.
  • Суслов А.Г., Базров Б.М., Безъязычный В.Ф. Наукоёмкие технологии в машиностроении/под ред. А.Г. Суслова. М.: Машиностроение, 2012. 528 с.
  • Вакс Е.Д., Миленький М.Н., Л.Г. Сапрыкин Практика прецизионной лазерной обработки. М.: Техносфера, 2013. 696 с.
  • Корсаков В.С. Основы технологии машиностроения.М.: Высшая школа, 1974. 336 с.
  • Якушев А.И., Воронцов Л.Н., Федотов Н.М. Взаимозаменяемость, стандартизация и технические измерения. М.: Машиностроение, 1987. 352 с.
  • Реди Д. Промышленное применение лазеров. М.: Мир, 1981. 638 с.
  • Григорьянц А.Г. Основы лазерной обработки материалов. М.: Машиностроение, 1989. 304 с.
  • Бабичев А.П., Бабушкина Н.А., Братковский А.М. Физические величины. Справочник. М.: Энергоатомиздат, 1991. 1234 с.

© Интернет журнал "ЛАЗЕРНЫЙ МИР", 2016
Напишите нам:
laser.w@yandex.ru

Back to Top