Лазерный мир

Процесс лазерно-индуцированного глубокого травления (laser induced deep etching, LIDE), развиваемый компанией LPKF, представляет собой двухэтапный процесс. На первом этапе стекло локально модифицируется лазером в соответствии с желаемой компоновкой. На втором этапе процесса модифицированные участки стекла удаляются намного быстрее, чем немодифицированный материал. (Источник: LPKF)

Процесс лазерно-индуцированного глубокого травления (laser induced deep etching, LIDE), развиваемый компанией LPKF, представляет собой двухэтапный процесс. На первом этапе стекло локально модифицируется лазером в соответствии с желаемой компоновкой. На втором этапе процесса модифицированные участки стекла удаляются намного быстрее, чем немодифицированный материал. (Источник: LPKF)

С апреля 2017 года LaserMicronics использует технологию глубокого травления (LIDE), вызванную лазерным излучением, и, таким образом, находится на переднем крае микрообработки стекла. LPKF разработал LIDE специально для обработки самого тонкого стекла. Сверхтонкое стекло до 500 мкм можно быстро и точно просверлить и быстро отрезать, используя технологию LIDE — двухступенчатый процесс, состоящий из лазерной обработки и химической обработки. Уникальная особенность: обработанное стекло не содержит микротрещин и напряжений. При такой стабильности материал можно также использовать в промышленных условиях, где его считали ранее слишком хрупким.

Многослойная микрожидкостная микросхема (Источник: LaserMicronics

LaserMicronics успешно использует этот отмеченный наградой метод более девяти месяцев. С лазерной системой Vitrion 5000 специалисты LaserMicronics модифицируют стекло для последующего процесса травления. Качество результатов убедительно.

«Некоторые компании все еще не уверены в использовании стекла в качестве субстрата из-за его восприимчивости к микротрещинам или напряжениям. Когда мы доказываем, насколько точны отверстия и разрезы в стекле, и что стекло остается стабильным, материал становится очень интересным снова и снова. Тот факт, что стекло может отбирать очки у кремния с точки зрения стоимости, также является дополнительным убедительным фактором », — говорит управляющий директор Thomas Nether. И он добавляет: «Мы считаем себя первопроходцами в этой новой технологии».

LaserMicronics специализируется на лазерной резке и сверлении широкого спектра материалов для применения в микроэлектронике и медицинской технике. Микрообработка материалов или лазерная сварка пластмасс всегда были в центре внимания — будь то для создания гибких проводящих материалов, тонкослойных систем или прочных керамических материалов. Благодаря обработке ультратонкого стекла LaserMicronics открыла новую область применения. «Мы ожидаем совершенно новых применений, которые мы можем реализовать для наших клиентов», — говорит Nether. (Источник: LaserMicronics)

Источник: http://www.photonicsviews.com/lide-in-the-lead/